1. Produktintroduktion
Termisk peeling tape, også kendt som termisk peeling film, er lavet af et specielt klæbemiddel, der har klæbekraft ved stuetemperatur. Ved opvarmning til en passende temperatur vil viskositeten forsvinde, så de forarbejdede dele nemt kan pilles af. Automatisering er blevet implementeret i forskellige fremstillingsprocesser af elektroniske produkter, hvilket sparer arbejdskraft og forbedrer effektiviteten.
2. Produktstruktur
3. Ansøgninger:
Termisk peeling tape har en bred vifte af applikationer: delikat og skrøbelig waferbehandling; skæring og positionering i MLCC-chipkondensator- og chipinduktorfremstillingsprocessen; halvleder wafer overfladebehandling; elektronisk og optoelektronisk industrikomponentfremstilling og forarbejdningsteknik; LCD- og TP-berøringspaneler Udtynding, slibning og polering af glas; LED skæring, slibning og polering; safir substrat udtynding og slibning proces; substrat grafen (Graphene) overførsel og carbon nanorør overførsel.
Copyright © Wuxi Wanfeng Protective Film Co., Ltd. All Rights Reserved.
